От Apple поръчаха чипове M5 от TSMC, тъй като компанията започва производствената разработка на своя процесор от следващо поколение за бъдещи устройства, съобщава изданието на корейски език The Elec, позовавайки се на тайвански медии. Серията M5 се очаква да включва подобрена ARM архитектура и според съобщенията ще бъде произведена с помощта на усъвършенстваната 3-нанометрова технология на TSMC. Смята се, че решението на Apple да се откаже от по-напредналия 2nm процес на TSMC за чипа M5 се дължи основно на съображения за цена. Въпреки това, M5 ще има значителни подобрения спрямо M4, особено чрез приемането на технологията System on Integrated Chip (SoIC) на TSMC.
Този подход за 3D подреждане на чипове подобрява термичното управление и намалява утечката на електричество в сравнение с традиционните 2D дизайни. Говори се, че Apple е разширила сътрудничеството си с TSMC за следващото поколение хибриден пакет SoIC, който също комбинира технология за формоване на термопластични въглеродни влакна. Съобщава се, че пакетът е влязъл в малка пробна производствена фаза през юли.
Очаква се предстоящият M5 чип на Apple да донесе значителни подобрения в производителността и ефективността на различни устройства. Производството може да започне още през втората половина на 2025 г., като първите устройства, оборудвани с M5, вероятно ще бъдат пуснати на пазара до края на следващата година или началото на 2026 г. Ако приемем, че Apple поддържа своя типичен цикъл на надграждане за своя персонализиран силикон, ето устройствата, които сме очаквайки първо да се възползвате:
iPad Pro: M5 чиповете може да дебютират в устройствата в края на 2025 г. или в началото до средата на 2026 г.
MacBook Pro: Моделите с чипове от серия M5 се очакват в края на 2025 г.
MacBook Air: Вариантите на M5 вероятно ще пристигнат в началото на 2026 г.
Apple Vision Pro: Актуализирана версия на слушалките, включваща чипа M5, се очаква между есента на 2025 г. и пролетта на 2026 г.
Препратки към това, което се смята за чип M5 на Apple, вече са открити в официалния код на Apple. Според един доклад, благодарение на дизайна на SoIC с двойна употреба, Apple също планира да разположи чипа M5 в своята сървърна инфраструктура с изкуствен интелект, за да подсили възможностите на изкуствения интелект както в потребителските устройства, така и в облачните услуги.
Днешният доклад затвърждава продължаващата зависимост на Apple от TSMC като негов изключителен партньор за производство на чипове. Тайванската леярна беше от решаващо значение за успешния преход на Apple от процесорите на Intel в началото на 2020 г., като компанията не можеше да произвежда персонализираните си чипове без усъвършенстваните производствени възможности на TSMC.